昨天，联发科发布了一款名为天玑900的新芯片。OPPO、VIVO、小米等几家一线智能手机厂商即将推出搭载这款SoC的手机。然而，似乎 VIVO 将是第一个推出搭载这种新处理器的智能手机。今天，一款搭载它的全新vivo手机出现在GeekBench上。型号为vivo V2123A。后者在单核和多核测试中分别获得了3467分和8852分。测试模式有 8GB 内存。

天玑 900 采用八核 CPU 架构，包括 2 个主频为 2.4GHz 的 Arm Cortex-A78 内核和 6 个主频为 2.0GHz 的 Arm Cortex-A55 高效内核。它还集成了 Arm Mali-G68 MC4 GPU 以及联发科的第三代 APU。该芯片支持旗舰级LPDDR5内存和UFS 3.1存储，可适应120Hz屏幕刷新率。

连接性方面，天玑900集成了5G调制解调器和Wi-Fi 6，支持5G Sub-6GHz全频段和5G双载波聚合技术，最高可实现120MHz频谱带宽。同时该芯片支持SA/NSA组网、5G双卡双待、双卡VoNR业务等，结合联发科5G UltraSave Electrical技术，可进一步降低功耗。

成像方面，天玑900支持联发科Imagiq 5.0图像处理技术。它采用配备4K HDR视频录制引擎的多核ISP。后者还结合了3D降噪(3DNR)和多帧降噪(MFNR)技术。最高支持108MP四摄像头组合。